COMM-TEC ist wieder COMM-TEC – Aufbau einer starken Marke im Home of ProAV

Im Zuge der internationalen Neuausrichtung seines Mutterkonzerns DCC Technology, der künftig unter dem Namen Nexora firmiert, tritt der bisher unter Exertis AV geführte Geschäftsbereich nun wieder als COMM-TEC auf. Mit dem Rebranding knüpft das Unternehmen bewusst an seine Wurzeln an und stärkt seine Position als spezialisierter Value-Add-Partner für professionelle AV-Lösungen […]

Weniger Komplexität, mehr Sicherheit: EasyCloak macht Identity Management endlich verständlich

Identity & Access Management klingt nach „großem IT-Thema“ – ist aber in Wahrheit etwas sehr Alltägliches: Wer darf worauf zugreifen? Was passiert, wenn Passwörter unsicher sind? Wie bleiben Systeme geschützt, ohne dass Arbeitsprozesse ausgebremst werden? Genau an dieser Schnittstelle entscheidet sich oft, ob digitale Sicherheit im Unternehmen wirklich funktioniert. Viele […]

Challenger 3 erreicht wichtigen Meilenstein: Erste erfolgreiche Erprobungen im scharfen Schuss mit Besatzung an Bord

Rheinmetall BAE Systems Land (RBSL) hat die ersten Schießerprobungen des Kampfpanzers Challenger 3 mit Besatzung an Bord erfolgreich abgeschlossen – ein bedeutender Schritt auf dem Weg zur Auslieferung des Kampfpanzers der nächsten Generation der britischen Armee. Die Versuche, die auf einem Truppenübungsplatz durchgeführt wurden, waren die ersten Schussversuche mit einem […]

Digitaler Unternehmenssprechtag der IHK

Die IHK Heilbronn-Franken und die Wirtschaftsförderungen der Region bieten am Dienstag, 10. Februar, den nächsten digitalen Sprechtag für IHK-Mitgliedsunternehmen zu den Themen Existenzfestigung, Unternehmenswachstum, Unternehmenssicherung sowie Krisenbewältigung und Stabilisierung an. Der Sprechtag ist kostenfrei und findet digital statt. In Einzelgesprächen analysiert ein IHK-Berater die jeweilige betriebliche Situation, gibt praktische Tipps […]

SuperQ Quantum vollzieht Weiterentwicklung von Diagnose zu Verteidigung: Integration von 01 Quantums IronCAP(TM) sorgt für End-to-End-Quantensicherheit

SuperQ Quantum Computing Inc. („SuperQ Quantum“, „SuperQ“ oder das „Unternehmen“) (CSE: QBTQ; OTCQB: QBTQF; FWB: 25X) gibt mit Stolz eine strategische Partnerschaft mit der Firma 01 Quantum Inc. (TSX-V: ONE; OTCQB: OONEF) („01 Quantum“) bekannt. Über diese Zusammenarbeit wird die von 01 Quantum entwickelte und patentrechtlich geschützte Post-Quanten-Kryptographie (PQC) IronCAP™️ in das von […]

congatec launcht COM Express Compact Modul auf Basis der neuesten AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Prozessorserie

congatec – der führende Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – gibt den Launch einer neuen COM Express 3.1 Type 6 Compact Modulserie bekannt. Die neuen conga-TCRP1 basieren auf den neuesten AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series Prozessoren mit 4 oder 6 Kernen und sind für den Industriellen Temperaturbereich von -40 […]

Brennweite und Field of View verstehen: Grundlagen für die richtige Objektivauswahl in der industriellen Bildverarbeitung

  Objektive mit Festbrennweite Ein Objektiv mit Festbrennweite, auch konventionelles Objektiv oder entozentrisches Objektiv genannt, ist ein Objektiv mit einem festen Bildwinkel (Angular Field of View, AFOV). Durch Fokussierung des Objektivs auf verschiedene Arbeitsabstände können unterschiedlich große Bildfelder (Field of View, FOV) erreicht werden, obwohl der Beobachtungswinkel konstant bleibt. Ein […]

Bundesverband IT-Sicherheit e.V. (TeleTrusT) begrüßt schnelle Aktualisierung des Deutschland-Stacks durch das BMDS

Der Bundesverband IT-Sicherheit e.V. (TeleTrusT) begrüßt ausdrücklich die zügige Aktualisierung des Deutschland-Stacks (D-Stack) durch das Bundesministerium für Digitales und Staatsmodernisierung (BMDS). Der D-Stack stellt einen zentralen Baustein für die Umsetzung einer umfassenden Digitalisierung auf Bundes-, Landes- und Kommunalebene dar und leistet damit einen wesentlichen Beitrag zur Modernisierung der öffentlichen Verwaltung […]

Eine neue Ära: die SIPLACE V Plattform

ASMPT SMT Solutions, der globale Markt- und Technologieführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für Elektronikfertiger, stellt seine neue SIPLACE V Plattform vor. Sie steht für einen deutlichen Performance-Schub von bis zu 30 Prozent und verbindet maximale Geschwindigkeit mit höchster Qualität und Flexibilität. Damit setzt ASMPT neue Maßstäbe in der Elektronikfertigung […]

Mehr Transparenz für den Klimaschutz

Getrieben von ambitionierten Netto-Null-Zielen mit Zieljahr 2030 fordern führende IT-Unternehmen zunehmend Transparenz über produktbezogene CO₂-Emissionen entlang der gesamten Halbleiter-Lieferkette. Forschende vom Fraunhofer IZM erarbeiten für das SEMI Semiconductor Climate Consortium einen strategischen Fahrplan für den Product Carbon Footprint (PCF). Ziel ist eine praxisnahe Bewertung der Treibhausgasemissionen entlang der gesamten Wertschöpfungskette […]