KI-Server stellen die SMT-Fertigung vor neue Herausforderungen. Immer größere und schwerere Prozessor-Ball-Grid-Arrays (BGAs) mit zehntausenden Lötkugeln (Balls), großformatige Leiterplatten und eine extrem hohe Bauelementdichte verlangen nach durchgängig stabilen SMT-Fertigungsprozessen. ASMPT SMT Solutions zeigt, dass sich diese Anforderungen bereits heute mit der bewährten SIPLACE SX Bestückplattform und einer durchgängigen In-Line-Qualitätskontrolle erfüllen […]
ASMPT Semiconductor Solutions präsentiert vom 9. bis 11. Juni 2026 auf der PCIM Expo in Nürnberg Technologien für die nächste Generation moderner Leistungselektronik und Halbleiterfertigung. Unter dem Motto „Empower the Intelligence Revolution“ zeigt das Unternehmen am Stand 339 in Halle 6 Lösungen für Silbersintern, Laser-Dicing und Grooving sowie Multi-Chip Bonding […]
ASMPT SMT Solutions, Markt- und Technologieführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für Elektronikfertiger, stellt ein neues System für das bedarfsgerechte, durchgängig überwachte Management von SMT-Bestückpipetten vor. In der fertigungsübergreifend ausgelegten Lösung arbeiten SIPLACE Bestückautomaten, ein automatisiertes Pipettenreinigungs- und Inspektionssystem sowie eine Applikation für Asset- und Maintenance-Management im Datenverbund der intelligenten […]
ASMPT SMT Solutions, der Technologie- und Marktführer für integrierte Hard- und Softwarelösungen in der Elektronikfertigung, präsentiert eine neue Version von WORKS Monitoring. Die Applikation aus der WORKS Software Suite wurde gezielt weiterentwickelt und insbesondere um detailliertere Informationen zu den Produktionsdaten entlang der SMT-Linie ergänzt. Dank neuer Filterfunktionen und einer anwenderfreundlichen […]
Der neue Active Stencil Storage von ASMPT bietet eine effiziente und platzsparende Lösung für die Aufbewahrung von bis zu 240 DEK VectorGuard™ Schablonen für den Lotpastendruck – direkt in der Nähe der Produktionslinie. Ein integrierter Barcode-Scanner und ein LED-geführtes Leitsystem unterstützen die Mitarbeitenden bei der schnellen und fehlerfreien Auswahl – […]
ASMPT, ein weltweit führender Anbieter von Hardware und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit DALA sein neuestes Pick-and-Place-System für die Montage sämtlicher Komponenten von Kameramodulen vor. Mit seiner modularen Struktur und modernen Bonding-Technologien bietet DALA ein hohes Maß an Flexibilität bei gleichzeitig konstant hoher Prozessqualität. Durch effiziente Fertigungsabläufe […]
Nach dem erfolgreichen Start der Veranstaltungsreihe Electronics on the Road im vergangenen Jahr geht das Format 2026 in die nächste Runde. Den Auftakt bildet die Veranstaltung am 4. und 5. März 2026 im Kölner Stadthotel am Römerturm, bei der Fach- und Führungskräfte aus der Elektronikfertigung zusammenkommen, um über aktuelle Herausforderungen, […]
Auf der US-Leitmesse Apex Expo 2026 in Anaheim, Kalifornien, vom 17. bis 19. März präsentiert der Markt- und Technologieführer ASMPT SMT Solutions seine Innovationen im Bereich Elektronikfertigung. Am Stand 1813 können Fachbesucher die neue Bestückplattform SIPLACE V, den neuen Lotpastendrucker DEK TQ XL und viele weitere Hard- und Software-Innovationen erleben. […]
ASMPT SMT Solutions, der globale Markt- und Technologieführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für Elektronikfertiger, stellt seine neue SIPLACE V Plattform vor. Sie steht für einen deutlichen Performance-Schub von bis zu 30 Prozent und verbindet maximale Geschwindigkeit mit höchster Qualität und Flexibilität. Damit setzt ASMPT neue Maßstäbe in der Elektronikfertigung […]
Mit dem optimierten SIPLACE OSC Package stärkt der Technologie- und Marktführer ASMPT SMT Solutions die Wettbewerbsfähigkeit moderner Elektronikfertigungen. Das verbesserte Paket meistert die zuverlässige Bestückung komplexer Odd Shaped Components (OSCs) – von schweren Steckverbindern mit zahlreichen Pins bis hin zu teuren, großformatigen Ball Grid Arrays (BGAs) – durch das präzise […]
