ASMPT SMT Solutions auf der EFX Expo for Electronics Manufacturing

„Mit ihrem Fokus auf persönlichen Austausch und Networking ergänzt die EFX die productronica auf ideale Weise und schafft im zweijährigen Wechsel einen zusätzlichen Treffpunkt für die Elektronikfertigung“, erläutert Bernhard Fritz, Head of Global Marketing, ASMPT SMT Solutions. „KI-Anwendungen verändern die Anforderungen an die Elektronikfertigung derzeit so schnell wie nie zuvor. Die EFX bietet uns jetzt die ideale Plattform, um mit Kunden und Partnern darüber zu sprechen, wie integrierte Hard- und Softwarelösungen Unternehmen dabei unterstützen, flexibel auf diese Entwicklung zu reagieren und ihre Fertigung zukunftssicher aufzustellen.“

SIPLACE V – für anspruchsvolle KI-Server-Boards gerüstet

Mit der SIPLACE V hat ASMPT eine neue Generation von Bestückplattform entwickelt, die unter realen Produktionsbedingungen Produktivitätssteigerungen von bis zu 30 Prozent in einer Reihe von Schlüsselindustrien ermöglicht. Gleichzeitig erfüllt sie die steigenden Anforderungen moderner Elektronikanwendungen wie KI-Server-Boards. Große und schwere Hochleistungs-BGAs, großformatige Leiterplatten sowie hochminiaturisierte Bauelemente bis hinunter zu 016008M-Komponenten lassen sich prozesssicher, präzise und effizient verarbeiten.

Auf der EFX zeigt ASMPT mit der SIPLACE V L wie sich höchste Produktivität und Qualität mit maximaler Flexibilität verbinden lassen. Auf einer Stellfläche von nur 1,5 × 2,4 m verarbeitet der Bestückautomat Odd Shaped Components (OSCs) bis zu einer Höhe von 55 mm. Bestehende SIPLACE X-Förderer und sogar Wechseltische der SIPLACE SX können weiterverwendet werden und bieten Elektronikfertigern damit einen hohen Investitionsschutz. Der optimierte Smart Pin Support, die erhöhte maximale PCB-Größe und der flexibel austauschbare Flächenmagazinwechsler erweitern die Anwendungsvielfalt und erleichtern die Anpassung an unterschiedliche Fertigungsanforderungen.

Höchste Produktivität und Qualität im Lotpastendruck

Mit dem DEK TQ L präsentiert ASMPT seinen konsequent auf Produktivität, Präzision und Automatisierung ausgelegten Schablonendrucker für Mid-Size-Boards. Er kombiniert höchste Präzision (bis zu ±17,0 µm @ 2 cpk Nassdruckgenauigkeit) mit einer Kernzykluszeit von nur 6,5 Sekunden. Zahlreiche Automatisierungsfunktionen steigern Produktivität und Prozesssicherheit: Die Unterschablonenreinigung arbeitet eine komplette Schicht ohne Bedienereingriff, das Dual Access Cover ermöglicht den Wechsel von Lotpastenkartuschen während des laufenden Betriebs und Automated Paste Transfer kann den Lotpastentransfer beim Schablonenwechsel vollautomatisch übernehmen. Ein neuer Mechanismus verkürzt den Rakelwechsel um bis zu 20 Prozent. Und mit DEK TQ GO lässt sich künftig sogar der Rakel- und Schablonenwechsel vollständig automatisieren.

Wie sich Druckprozesse noch weiter automatisch optimieren lassen, zeigt ASMPT mit WORKS Optimization. Die Software erfasst und analysiert laufend Prozessdaten von Drucker und SPI-System, erkennt Optimierungspotenziale und unterstützt mit intelligenten, zunehmend auch KI-gestützten Funktionen dabei, Druckqualität, Prozessstabilität und Produktivität nachhaltig zu verbessern.

Daten intelligent nutzen

Mit der WORKS Software Suite zeigt ASMPT seine integrierte Softwareplattform für die intelligente Fertigung. Sie verbindet Maschinen, Prozesse und Produktionsdaten in Echtzeit und schafft damit vollständige Transparenz über die Fertigung. Auf dieser Basis lassen sich Abläufe gezielt optimieren, Ressourcen effizienter einsetzen und Entscheidungen schneller treffen. Die WORKS Applikationen unterstützen alle Workflows auf dem Shopfloor, unter anderem im Materialmanagement, bei der Prozessoptimierung entlang der SMT-Linie und dem effizienten Personaleinsatz. Dank offener Schnittstellen nach den Industriestandards IPC-HERMES-9852 und IPC-CFX lassen sich auch Maschinen, Softwarelösungen und autonome mobile Roboter (AMRs) anderer Hersteller problemlos integrieren und in eine einheitliche digitale Fertigungsumgebung einbinden.