
Nach der Modernisierung kann die Anlage nicht nur dünnere Banddicken bis einen Millimeter herstellen, sondern auch die Abmessungs- und Planheitsqualität verbessern und den Durchsatz erhöhen Integration eines neuen F7-Fertiggerüsts in die CSP®-Anlage Komplette Erneuerung der X-Pact® Level 1- und Level 2-Automationshardware und -software Schnelles und reibungsloses Hochfahren dank umfangreicher Vor-Inbetriebnahmetests und […]







