Mehr als 500 Teilnehmende aus über 200 Unternehmen, unter anderem von ASML, Bosch, Intel, Infineon, GlobalFoundries und TRUMPF, trafen sich am 30. September und 1. Oktober 2026 in Berlin zur ersten FIRST by FMD. Das neue europäische Trendforum brachte genau die Entscheider:innen aus Industrie, Politik und Forschung zusammen, die Europas […]
Europa investiert Milliarden in den Ausbau seiner Halbleiterkompetenzen. Doch technologische Souveränität entsteht nicht allein durch neue Fabriken und Förderprogramme – entscheidend ist, wie schnell Innovationen den Weg aus der Forschung in industrielle Anwendungen finden. Genau hier setzt »FIRST by FMD« an. Mit diesem neuen europäischen Entscheider- und Trendforum bringt die […]
Vom 20. bis 24. April 2026 präsentiert sich die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) auf der Hannover Messe. Am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand (Halle 11, Stand D33) zeigt sie anwendungsorientierte Lösungen für aktuelle Herausforderungen der Industrie – im Fokus stehen die APECS-Pilotlinie sowie das German Chips Competence Centre (G3C) als zwei zentrale Bausteine der […]
Wie lassen sich komplexe Halbleitersysteme zuverlässig in die Anwendung bringen und welche Rolle spielt dabei die Qualitätssicherung? Im Gespräch erläutert Frank Altmann vom Fraunhofer IMWS, warum Charakterisierung, Test und Zuverlässigkeitsbewertung bereits in frühen Entwicklungsphasen eine zentrale Rolle spielen, um Ausfallrisiken zu reduzieren und Entwicklungszeiten zu verkürzen – insbesondere bei der […]
Europa will in der Mikroelektronik – insbesondere in der Halbleiterentwicklung – technologisch unabhängiger, widerstandsfähiger und international wettbewerbsfähiger werden. Um Engpässe in wichtigen Lieferketten auszugleichen, geopolitische Risiken abzufedern und mit entsprechenden Initiativen in den USA und China Schritt zu halten, hat die Europäische Union 2023 den EU Chips Act ins Leben […]
Mit dem Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD« hat die FMD eine Plattform geschaffen, die Forschung und Entwicklung zur Senkung des Energie- und Ressourcenverbrauchs digitaler Technologien in Deutschland bündelt. In den letzten dreieinhalb Jahren arbeiteten die beteiligten Fraunhofer- und Leibniz-Institute gemeinsam daran, Green-ICT-spezifische Expertise institutsübergreifend weiterzuentwickeln und Lösungsansätze mit Industriepartnern zu […]
Die APECS-Pilotlinie gewinnt weiter an strategischer Bedeutung. Auf der SEMICON Europa 2025 zeigte sich deutlich, wie APECS technologische Schwerpunkte schärft, europäische Partnerschaften vertieft und zur Umsetzung der »Chips for Europe Initiative« beiträgt. Auf dem Gemeinschaftsstand des Chips Joint Undertaking und beim STCO-Workshop wurden neueste APECS-Entwicklungen in den Bereichen Heterointegration, Packaging […]
Unter dem Kongressmotto »Wandel durch Fortschritt« präsentierte sich die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) vom 27. bis 29. Oktober mit einem großen Gemeinschaftsstand und vielfältigen Programmbeiträgen auf dem MikroSystemTechnik Kongress 2025 in Duisburg. Die beteiligten Fraunhofer- und Leibniz-Institute stellten neueste Forschungsergebnisse vor, die zentrale Themen wie nachhaltige Elektronik, Quanten- und neuromorphes […]
Mit dem Start des »German Chips Competence Centre« (G3C) öffnet sich deutschen Unternehmen und Forschungseinrichtungen ein direkter Zugang zu Europas modernster Halbleiterinfrastruktur. Als zentrale Schnittstelle verbindet das G3C das deutsche Halbleiterökosystem mit europäischen Design- und Fertigungspilotlinien, koordiniert deren Nutzung und vermittelt Kontakte in andere EU-Länder. So profitieren deutsche Akteure frühzeitig […]
