
In einem zunehmend wettbewerbsintensiven Marktumfeld zählen Effizienz, Flexibilität, Geschwindigkeit und Kosteneinsparungen zu den entscheidenden Erfolgsfaktoren der modernen Verbindungstechnik. Gleichzeitig stellen immer komplexer werdende elektronische Baugruppen neue Anforderungen an das Leiterplattendesign. Der klare Trend geht dabei in Richtung kompakter Designs mit oberflächenmontierten Komponenten, die sich vollautomatisiert bestücken lassen. Eine Schlüsselrolle nehmen […]








