ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Fertigungsequipment in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, präsentiert auf der productronica in München am Stand A3.377 eine komplett neu entwickelte SIPLACE Bestückplattform, die signifikante Produktivitätssteigerungen in künftigen Schlüsselbranchen ermöglicht sowie einen neuen DEK Drucker für großformatige Leiterplatten. Ein weiterer Schwerpunkt sind Innovationen aus dem Bereich […]
ASMPT SMT Solutions hat sein neues ASMPT SMT Customer Portal vorgestellt. Die Plattform dient als zentraler Einstiegspunkt in die digitale Servicewelt des Unternehmens und vereint erstmals sämtliche relevanten Anwendungen, Services und Informationen an einem Ort. Mit Single Sign-On, rollenbasiertem Zugriff und einem übersichtlichen Dashboard bietet ASMPT ein in der Branche […]
In einem gemeinsamen Projekt mit Viscom hat ASMPT eine innovative Lösung zur vollautomatischen Anpassung von SMT-Bestück- und Inspektionsprozessen bei der Schaeffler AG implementiert. Ziel war es, die SMT-Fertigungslinien so zu vernetzen, dass sie flexibel auf Bauelemente unterschiedlicher Lieferanten reagieren können – ganz ohne manuelle Eingriffe. Die Schaeffler AG, eine führende […]
ASMPT Semiconductor Solutions stellt auf der SEMICON Taiwan 2025 mit dem ALSI LASER1206 ein neues System für das Handling und die Vereinzelung von Bare-Wafern unter Reinraumbedingungen der Klasse 1000 vor. Unter dem Motto „Empower the Intelligence Revolution“ wird die Laser-Dicing- und -Grooving-Plattform der nächsten Generation vom 10. bis 12. September […]
WORKS Optimization vom Technologie- und Marktführer ASMPT ist eine Softwarelösung zur qualitätsorientierten und integrierten Prozessüberwachung in der SMT-Fertigung. Sie erfasst und bewertet Daten aus Druck- und Bestückprozessen über die gesamte Linie hinweg und macht Abweichungen sowie wiederkehrende Fehlerursachen frühzeitig erkennbar. Während der Druckprozess vollständig automatisiert optimiert werden kann, unterstützt die […]
Wenn sich vom 29. September bis 1. Oktober 2025 in Kopenhagen die Tore zur ECOC öffnen – Europas führender Messe für optische Kommunikation – ist ASMPT mit dabei. In Halle C, Stand 1131 des Bella Centers, präsentiert der globale Markt- und Technologieführer bei Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und […]
ASMPT SEMI, führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, setzt mit der Multi-Chip-Bonder-Plattform MEGA Standards in Präzision und Geschwindigkeit. Die neue Geräteklasse zeichnet sich durch hohe Flexibilität, einen modularen Aufbau und geringen Platzbedarf aus. Die Version MEGA-G ist mit 12k UPH auf höchste Geschwindigkeit ausgelegt. Mit […]
ASMPT wurde in der TechInsights Global Semiconductor Supplier Survey 2025 zum zwölften Mal in Folge für herausragende Leistungen ausgezeichnet. In diesem Jahr belegte das Unternehmen den dritten Platz in der Kategorie „Kundenservice“ unter den großen Anbietern von Fertigungsequipment. Die jährlich durchgeführte Umfrage von TechInsights unter mehr als 28.000 Fachkräften aus […]
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt sein leistungsstarkes Software-Duo für die ganzheitlich automatisierte Materialflussoptimierung in der intelligenten Fertigung. Erst durch die integrierten Applikationen Factory Material Manager und WORKS Logistics kann die hochentwickelte Fertigungshardware von ASMPT ihr volles Potenzial entfalten. Eine optimale Auslastung […]
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit dem AERO PRO seinen neuesten Hochleistungsdrahtbonder vor. Entwickelt für hochdichte Halbleiter-Bauformen, überzeugt der AERO PRO durch höchste Bondgenauigkeit und außergewöhnliche Prozessgeschwindigkeit beim Feindrahtbonden mit Drahtdurchmessern von 0,5 mil (≈ 12,7 µm) an. Dank integrierter Echtzeitüberwachung und prädiktiver […]
