Neue Gehäuselösungen für leistungsfähige Elektronik

ME-IO Slim: Neue 24-mm-Module erweitern die Plattform für kompakte Automatisierungslösungen

Das ME-IO Slim ist die effiziente Gehäuselösung von Phoenix Contact für modulare SPS- und I/O-Systeme, kompakte Maschinensteuerungen und dezentrale Automatisierungslösungen. Mit einer neuen 24-mm-Modulvariante erweitert Phoenix Contact das Gehäusesystem um zusätzliche Möglichkeiten für komplexere Elektronik und integrierte Kommunikationsschnittstellen. Das Portfolio umfasst Ausführungen mit 18 oder 36 Polen im Raster 5 mm sowie Varianten zur direkten Integration von CAN- und DIN-Schnittstellen.

Der vergrößerte Innenraum bietet Platz für bis zu zwei Leiterplatten und ermöglicht die Integration zusätzlicher Funktionen innerhalb eines Moduls. Gerätehersteller können dadurch den Funktionsumfang ihrer Produkte erweitern und den Bedarf an separaten Schnittstellen- oder Erweiterungsmodulen reduzieren.

Die neuen 24-mm-Module lassen sich mit bestehenden CPU-, Koppler- und I/O-Modulen der ME-IO-Slim-Plattform kombinieren. Die Anbindung erfolgt über den etablierten 8-poligen Systembus, sodass bestehende Gerätekonzepte einfach erweitert werden können. Ergänzt wird das Portfolio durch eine geschlossene Gehäusevariante ohne vordefinierte Schnittstellenöffnungen, die sich für individuelle Bearbeitungen und kundenspezifische Anschlusskonzepte eignet.

Neue Möglichkeiten zur Displayintegration

Für eine platzsparende Visualisierung direkt am Gerät stehen neue 0,96-Zoll-Displays für die Gehäuseserien BC, ICS und ME-IO zur Verfügung. Das abgestimmte Set aus Gehäuseoberteil, Display und Displayträger ermöglicht die Integration eines Displays ohne Nutzung einer zusätzlichen Folientastatur. Das standardisierte Integrationskonzept sowie das Display mit einer Auflösung von 160 × 80 Pixeln unterstützen Applikationen zur Statusanzeige in Überwachungs- und Messgeräten, Gateways und I/O-Systemen. Da Gehäuse, Display und Träger aufeinander abgestimmt sind, verkürzt sich für Gerätehersteller der konstruktive Entwicklungsaufwand ihrer individuellen Anzeigeeinheit.

Für größere Anzeige- und Bedienlösungen ergänzt Phoenix Contact außerdem das Feldgehäuse MCS um eine Variante mit integriertem 2,4-Zoll-Display und resistivem Touchpanel. Die Kombination aus Touch-Funktion, individuell positionierbaren Lichtleitern und robusten Gehäuseausführungen bis IP67 ermöglicht intuitive Bedienkonzepte und eine klare Statusanzeige auch unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.

Passgenaue Kühlkörper für Elektronikgehäuse

Mit steigenden Datenraten, zunehmender Miniaturisierung und Leistungsdichte gewinnt die zuverlässige Ableitung von Wärme zunehmend an Bedeutung. Phoenix Contact bietet deshalb passgenaue Kühlkörper für Elektronikgehäuse, die die Wärme direkt von besonders beanspruchten Bauteilen ableiten. Unterschiedliche Bauformen und Größen ermöglichen eine bedarfsgerechte Anpassung an das jeweilige Gehäuse und die Verlustleistung der eingesetzten Elektronik. Die abgestimmte Verbindung von Gehäuse, Leiterplatte und Kühlkörper unterstützt eine effiziente Wärmeübertragung, erhöht die Betriebssicherheit und kann die Lebensdauer der Komponenten verlängern. So lassen sich auch leistungsfähige Geräte in kompakter Bauform zuverlässig realisieren.