
Phoenix Contact bietet neue Gehäuseunterteile mit größerer Einbautiefe für seine modularen Tragschienengehäuse mit Frontanschlusstechnik. Die Elektronikgehäuse der Serie ME-IO schaffen Raum für mehr Leiterplattenfläche und die darauf befindliche Elektronik. Dadurch lassen sich auch sehr komplexe Automatisierungskonzepte realisieren. Die maximale Leiterplattenfläche pro Modulbreite von 18,8 mm beträgt ca. 8500 mm². Durch […]