Mit gezieltem Customizing von bewährten Produktreihen beweist BOPLA Fertigungskompetenz und Kundennähe. Diese Neuheiten erweitern das Portfolio:
Alubos 1680: Thermisch optimiert, montagegerecht erweitert
Im Bereich Alubos, der universellen Aluminiumprofil-Gehäuse, gibt es eine funktionale Erweiterung. Mit der neuen Variante ABPH 1680 KWL steht nun eine Kühlkörperlösung für die größte Baugröße der Alubos zur Verfügung. Elektronische Komponenten mit höherer Leistungsdichte profitieren so von einer verbesserten Wärmeabfuhr. Gleichzeitig wurde das Unterteil um integrierte Wandlaschen ergänzt. Diese Bauform hat sich bereits in kleineren Varianten bewährt und trägt den typischen Einsatzbedingungen Rechnung, da Geräte dieser Größe häufig wandmontiert werden. Die Kombination aus thermischer Optimierung und mechanischer Flexibilität schafft zusätzliche Gestaltungsspielräume für Entwickler.
BoLink: Neue Gehäusegrößen mit mehr Raum für Elektronik
Die Produktreihe BoLink erweitert mit zwei neuen Grundgrößen das Spektrum nach oben und bietet damit mehr Raum für Elektronik und Schnittstellen. Die Gehäuse sind in weiß und schwarz erhältlich und fügen sich nahtlos in die bestehende Serie ein, die nun insgesamt drei Grundgrößen in unterschiedlichen Varianten umfasst. Wie die bisherigen Modelle, sind auch die neuen Größen optional mit direkt angeformten Wandlaschen verfügbar. Mit Abmessungen von 76,25 x 76,26 x 29 mm sowie 86,25 x 56,25 x 29 mm sind sie auf kompakte Anwendungen abgestimmt, die zusätzliches Volumen benötigen.
Mit diesen Neuheiten entwickelt BOPLA sein Portfolio konsequent entlang realer Anforderungen weiter und unterstreicht seine Rolle als Spezialist für Elektronikgehäuse und Eingabeeinheiten. „Unsere Kunden erwarten Lösungen, die sich nahtlos in zeitgemäße Anwendungen integrieren lassen. Deshalb entwickeln wir unser Programm gezielt dort, wo konkrete Bedarfe entstehen, und verbinden Standardprodukte mit individueller Anpassung“, sagt Mathias Bünte, Business Development bei BOPLA.
BOPLA, mit Sitz im ostwestfälischen Bünde, ist eines der führenden Unternehmen in der Gehäuse-Industrie. Das Unternehmen entwickelt und produziert seit mehr als 50 Jahren anwendungsspezifische Elektronikgehäuse aus Kunststoff und Aluminium sowie HMI-Lösungen auf Basis von Touchscreens und Folientastaturen. Ergänzend zum klassischen Portfolio treibt der Gehäusespezialist Innovationen in den Bereichen gedruckte und hybride Elektronik voran, die Funktionen wie Sensorik, Antennen oder Bedienelemente direkt in Bauteile integrieren. Die applikationsspezifischen Gehäuseanwendungen kommen unter anderem in der Mess-, Steuer- und Regeltechnik, im Maschinen- und Anlagenbau sowie in der Medizin- und Bahntechnik zum Einsatz. Seit 1977 gehört BOPLA zum international tätigen Schweizer Konzern Phoenix Mecano AG.
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