tekmodul präsentiert ultrakompakte BLE und LoRa Module von InsightSiP

. Bluetooth Low Energy – Bluetooth 5 tekmodul präsentiert das neueste Modul der BLE-Familie ihres langjährigen Partners InsightSIP: das ISP1807. Es weist einen extrem kleinen Formfaktor von 8mm x 8mm x 1mm auf und ist damit sogar pin-zu-pin-kompatibel zum Vorgänger-Modul ISP1507, wodurch Upgrades von bestehenden Designs einfach möglich sind. Mit dem Cortex M4F-Prozessor können auch komplexe Berechnungen […]

Digitalisierung im Zeichen von LPWAN – alternative Ansätze für Industrie 4.0, M2M und IoT

Digitalisierung, Prozessoptimierung und Konnektivität benötigen angepasste, schnell verfügbare Lösungen auf höchstem Sicherheitsniveau. Alternative Wireless Technologien wie z.B. LoRa® und NB-IoT sind Wegbereiter und "Enabler" für ganz neue Businessmodelle. m2m Germany (Halle3, Stand 235) präsentiert flexible Lösungen seiner nationalen und internationalen Partner und positioniert sich als Experte sowohl für IoT-, als […]

Das “Minimizer” LoRaWAN SIP Modul S76S von AcSiP

Das AcSIP S76S System in Package (SIP) LoRa-Modul verfügt über einen der kleinsten Formfaktoren (13x11x1,1mm)– speziell dafür wurde es entwickelt und hergestellt. Bereits integriert sind der extrem stromsparende 32-Bit ARM®-basierte Cortex®-M0L MCU (STM32L073x) und das Semtech SX1276 Funkmodul mit LoRa™ Modulation, das die globalen 868 MHz oder 915 MHz ISM-Bänder […]