Neues congatec SMARC Modul mit Arm® basiertem NXP i.MX 8M Nano-Prozessor

congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computing Technologie – stellt ein neues SMARC 2.0 Computer-on-Module mit Arm® Cortex®-A53 basiertem NXP Semiconductors i.MX 8M Nano Prozessor vor. Das conga-SMX8-Nano definiert eine neue Low-End Performanceklasse für SMARC. Mit seiner beeindruckenden ultra-low-power Grafik und reduzierten Anzahl ausgewählter I/Os zielt der neue NXP i.MX 8M Mini kompatible NXP […]

Quadcore Power auf 27 x 27 mm

High Performance Rechenleistung einfach und modular auf die eigene Platine bringen. Das ist das Ziel der neuen QS Computer-On-Modul Familie von Ka-Ro (Vertrieb: GLYN). Die Module kommen ultraklein in 27 mm x 27 mm bei lediglich 2,3 mm Höhe in einer QFN-Gehäuseform. Dabei sind Prozessor, PMIC, RAM und der Flash-Speicher […]

Neuer Raspberry Pi 4 für Bildverarbeitung mit MIPI- oder Standardkameras

Der neue Raspberry Pi 4 besitzt genügend Rechenleistung für anspruchsvolle Bildverarbeitung mit MIPI- oder Standard Industriekameras. Mit dem neuen Raspberry Pi 4 können sowohl Bilder von MIPI Sensoren eingezogen werden, als auch von leistungsfähigen USB3 oder GigE Industriekameras. Mit einem Hauptspeicher von 4 GByte und 128 GByte Flash Drive stehen […]

Atlantik Elektronik präsentiert das neue TurboX SDW2500 SoM für tragbare Geräte

Atlantik Elektronik, Anbieter innovativer Embedded Lösungen, präsentiert das neue TurboX™ SDW2500 SoM von Thundercomm. Das Thundercomm TurboX™ SDW2500 SoM wurde für tragbare Geräte entwickelt, die von ARM Cortex-A7 Mikroprozessor-Quad Core bis zu 1,094 GHz betrieben werden. Sie sind auf Robustheit mit verlängerter Akkulaufzeit, einen integrierten Sensor-Hub mit voroptimierten Algorithmen, Standortverfolgung […]

Erstaunliche Performance – erstaunlich preiswert

congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Modulen – hat heute sein neues SMARC 2.0 Computer-on-Module mit NXP i.MX 8M Mini Prozessoren vorgestellt. Dank der neuen 14 FinFET Mikroarchitektur bietet das conga-SMX8-Mini eine höhere Performance bei deutlich geringerer Leistungsaufnahme. Das Modul bietet zudem trotz niedriger […]

Rundes 2.1″ TFT-LCD mit RGB bzw. MIPI Interface

Das runde TDO Panel hat eine Auflösung von 480xRGBx480 Pixel, einen Rundumblickwinkel von 80° und eine LED-Beleuchtung mit 300 cd/m². Das Display gibt es sowohl mit MIPI, als auch mit RGB-Interface. Die Außenabmessung beträgt 58.18×59.71×2.3 mm und die aktive Fläche hat eine Größe von 53.28×53.28 mm. Firmenkontakt und Herausgeber der Meldung: […]

IGEP SMARC iMX6

ICEP SMARC iMX6 ist eine Familie von Prozessormodulen im SMARC-Format. Das Modul ist in mehreren Varianten des i.MX6 von NXP und unterschiedlichen Speicherausstattungen erhältlich. Vom i.MX6 Solo mit einem Cortex-A9 Core, über i.MX6 DualLite, i.MX6 Dual, jeweils mit zwei Cores, bis zum besonders leistungsfähigen Vierkerner i.MX6 Quad stehen alle Leistungsklassen […]

Die nächste Generation des Embedded Vision-Computings in drei unterschiedlichen Varianten

congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – zeigt auf der Japan IoT/M2M Expo (Stand 10-42 West Hall 2, 1F) seine brandneuen Demo-Plattformen für die nächste Generation der Künstliche Intelligenz (KI) basierten Embedded Vision Systeme. Unterschiedlichen KI-basierten Embedded Vision Applikationen bieten die gemeinsam mit […]

Alles, was man für die Evaluierung der neuen Best-in-Class NXP i.MX 8 QuadMax Prozessoren braucht

congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – stellt das SMARC 2.0 Schnellstarter-Kit für die neue NXP i.MX 8 QuadMax Prozessorfamilie vor. Das Kit bietet es alles, was Entwickler für die sofortige Evaluierung der neuen NXP i.MX 8 Prozessorgeneration brauchen. Applikationsentwickler von Vision-basierten KI-Applikationen […]

congatec, Basler und NXP präsentieren Retail Deep Learning Applikation

Auf der Embedded World 2019 präsentieren congatec, Basler und NXP® Semiconductors jeweils eine Retail Deep Learning Applikation. Die Plattform ist ein Proof-of-Concept und nutzt Künstliche Intelligenz (KI), um den Checkout-Prozess im Einzelhandel vollständig zu automatisieren. Von Basler in enger Zusammenarbeit mit congatec und NXP entwickelt, zeigt diese Lösung die Möglichkeiten von […]