METODIAZ Diazofilme dienen zur Belichtung von Fotoresisten

Asmetec Diazofilme der Serie METO®DIAZ sind speziell für die erhöhten Anforderungen der Leiterplattenindustrie entwickelt. Sie unterscheiden sich qualitativ deutlich von üblichen Diazofilmen, die in Industriebereichen ausserhalb der Leiterplatte verwendet werden. METO®DIAZ D-18 Diazofilme werden auf neuesten technischen Anlagen speziell für ASMETEC gefertigt. Anders als Silberfilme können METO®DIAZ -Diazofilme kurze Zeit […]

DYNAFORCE – die ideale Touch-Bedienung für Metallfronten

Den „Touch“ zur Auslösung einer Funktion sind wir uns inzwischen gewohnt. Die DYNAFORCE-Eingabetechnologie der Algra Group ermöglicht dies auf Metall, Holz oder exotischen Materialien wie beispielsweise Keramik. Die sanfte Berührung der Tasten bewirkt eine geringe Verformung der Materialschicht. Durch das Sensornetz aus Dehnungsmessstreifen in Kombination mit intelligenter Software wird die […]

Robuster Schalter mit Goldkontaktierung

Mit dem WS-DITU hat Würth Elektronik eiSos ab sofort einen verbesserten DIP-Schalter im Programm: Die Kontaktbeschichtung in Gold sorgt beim WS-DITU dauerhaft für einen stabilen Kontaktwiderstand. Der robuste Schalter ist langlebig und sicher vor Verformung an den Beinchen. Sein einzigartiges Design gewährleistet die präzise Einhaltung des geforderten Rastermaßes von 2,54 […]

Fluidsysteme für die Spektroskopie

Als Teilgebiet der instrumentellen Analytik ist auch die Spektroskopie auf eine präzise und zuverlässige Sensorik und Aktorik angewiesen (Bild 1). Dabei müssen beispielsweise Brenn- und Trägergase oder Flüssigkeiten für die Emissionsspektroskopie nicht nur exakt dosiert und gemischt werden, sondern auch der Druck ist konstant zu halten und das alles möglichst […]

Lötfreie Leiterplattensteckverbinder

Für Standardanwendungen bis 70 GHz bietet Rosenberger kostengünstige lötfreie Leiterplattensteckverbinder, die Bestückung auf Leiterplatte erfolgt schnell und einfach mit Standardschrauben (im Lieferumfang enthalten). Das Produkt-Portfolio umfasst Kuppler der Serien RPC-3.50 (bis 26,5 GHz), RPC-2.92 (bis 40 GHz), RPC-2.40 (bis 50 GHz) und RPC-1.85 (bis 70 GHz), die sich durch niedrige […]

Stufenschablonen

Spezielle Anforderungen in der Fertigung machen den Einsatz einer Stufenschablone erforderlich. Eine Stufenschablone kann im Vergleich zu einer Standardschablone ohne Stufen für jedes Bauteil die richtige Pastenmenge bereitstellen. Das Bauteilespektrum Stecker, große und kleine Bauteile, µBGA sowie QFN zusammen auf einer Leiterplatte erfordern unterschiedliche Schablonenstärken. Diese Anforderung kann nur mit […]

SMD Schablonen

Eine große Bauteilevielfalt, die Mischung aus großen und kleinen Bauformen, heißt für die SMD Schablone (Lotpastenschablone) eine hohe Varianz in den Öffnungsgrößen. Eventuell sind sogar unterschiedliche Schablonendicken erforderlich, die dem speziellen Pastenbedarf der unterschiedlichen Bauteile Rechnung tragen. Anforderungen an den Fertigungsprozess Genau hier beginnt die Betrachtung der kritischen Punkte, die […]

Lichtleiter zur Statusanzeige

Mehr Intelligenz lautet die Devise bei der Stromversorgung. Begriffe wie "Smart Grid" und "Intelligente Stromnetze" sind in aller Munde. Diese Entwicklung wird unseren Alltag durchdringen. Insbesondere dann, wenn es Lösungen gibt, mit der sich diese Intelligenz effizient und einfach nutzen lässt. SCHURTER bietet eine breite Palette an IEC-Gerätesteckdosen für die […]

PushPull Anschluss auf Leiterplatte spart Montagezeit

HARTING M12 PCB angled D coded with PushPull – eine kompliziert klingender Name mit einem cleveren Anschluss dahinter. Der M12 für die direkte Übertragung aus dem Kabel auf die Leiterplatte ist ab sofort auch für das schnelle M12 PushPull System erhältlich. Der M12 Leiterplattenanschluss ist ab sofort auch mit dem […]

Stufenschablonen

Spezielle Anforderungen in der Fertigung machen den Einsatz einer Stufenschablone erforderlich. Eine Stufenschablone kann im Vergleich zu einer Standardschablone ohne Stufen für jedes Bauteil die richtige Pastenmenge bereitstellen. Das Bauteilespektrum Stecker, große und kleine Bauteile, µBGA sowie QFN zusammen auf einer Leiterplatte erfordern unterschiedliche Schablonenstärken. Diese Anforderung kann nur mit […]