Domino stellt auf der Labelexpo Europe 2019 lebensmittelsicheren UV-Tintensatz UV95 vor

Domino Digital Printing Solutions stellt auf der Labelexpo Europe 2019 (Halle 9, Stände 9A60 und 9B50, 24. bis 27. September, Brussels Expo) erstmalig den neuen, für Lebensmittelverpackungen zugelassenen, digitalen 7-Farben-UV-Tintensatz UV95 des Unternehmens vor. Er wird als weitere Option für die marktführende, digitale N610i Etikettendruckmaschine zur Verfügung stehen. „Der UV95 […]

Beschichtungsinnovationen in High-Tech-Qualität

Zum wichtigsten Event der Holzbranche in der Schweiz präsentiert sich die Remmers AG vom 15. bis 19. Oktober in Basel auf der HOLZ 2019 mit zahlreichen Innovationen für die Holzbeschichtung. Die hochwertigen Produkte lassen sich schnell und einfach verarbeiten und erfüllen höchste Qualitätsstandards in PUR- und Aqua-Qualität. Am einladend gestalteten […]

Agfa Experience Day 06.11.2019

Sie sind herzlich eingeladen, unser Gast in Mortsel, Belgien, zu sein. Erleben Sie einen Tag rund um Textil & UV-LED! Erfahren Sie Wissenswertes über neue Technologien und ihre Möglichkeiten. Informieren Sie sich in interessanten Vorträgen und Praxismodulen über Techniken und Entwicklungen in den Bereichen Textil & Böden im UV-LED Druck. […]

Jetzt bei Caseking – Vollmodulare Netzteile der PHANTEKS AMP-Serie mit 80 PLUS GOLD-Zertifizierung und Semi-Passiv-Modus

Nachdem sich PHANTEKS bisher im Bereich PC-Netzteile vor allem um Enthusiasten gekümmert hat, widmet sich der Hersteller mit den gemeinsam mit Seasonic entwickelten Netzteilen der AMP-Serie nun den Konsumenten, die sich hochwertige Premium-Netzteile eine Preisklasse tiefer wünschen. Die leistungsstarke PHANTEKS AMP-Serie verfügt über ein vollmodulares Kabelmanagement, dank hoher Effizient über […]

Weidmüller OMNIMATE® Power Steckverbinder mit integriertem, steckbarem Schirmblech – EMV-Schirmauflagen sicher kontaktieren – großflächige, dauerhafte und vibrationssichere Schirmanbindung – auch für Kunststoffgehäuse geeignet

Leiterplattensteckverbinder wie der OMNIMATE® Power BUF/BUZ SH bieten in vielen Anwendungen zahlreiche Vorteile, etwa den schnellen Wechsel von Komponenten bei Wartungsarbeiten und den einfachen Anschluss von vielen Leitern unter beengten Platzverhältnissen. Speziell in der Leistungselektronik sind die Steckverbinder vom Typ OMNIMATE® Power SLF 7.62HP SH wegen der beidseitigen Fingersicherheit an […]

Rheinmetall auf der DSEI 2019

Vom 10. bis zum 13. September 2019 stellt Rheinmetall in London auf der wehrtechnischen Fachmesse DSEI 2019 unter dem Leitspruch „Force Protection is our Mission“ einen Teil seiner umfangreichen Aktivitäten und Produkte vor. Ihr Debut feiert die Rheinmetall BAE Systems Land (RBSL). Das gemeinsame im Vereinigten Königreich beheimatete Joint Venture […]

Hochvolt-Bordnetz in Elektro- und Hybridfahrzeugen (Basierend auf ISO PAS 19295 und ISO DIS 21498)

Das Hochvolt-Bordnetz bezeichnet den Verbund aller Hochvolt-Komponenten in einem Hybrid- oder Elektrofahrzeug. Typische Hochvolt-Komponenten sind die Batterie, die elektrische Maschine und ein Spannungswandler (DC/DC-Wandler). Das Seminar vermittelt die, für die Auslegung eines Hochvolt-Systems und dessen Komponenten im elektrifizierten Antriebsstrang, erforderlichen Kenntnis der Vorgänge im Hochvolt-Bordnetz. Die Teilnehmer (Mitarbeiter aus der […]

Fahrzeugsicherheit von Hybrid- und Elektrofahrzeugen

Seminar am 20.11.2019 in München Der Ruf nach mehr Elektroautos, die unsere Umwelt effektiver schonen sollen, wird immer lauter und rückt die damit verbundene Frage nach Sicherheit weiter in den Mittelpunkt. Eine Gefährdung von Fahrzeuginsassen, Passanten und Rettungskräften, insbesondere durch das Hochvoltsystem muss bei Elektrofahrzeugen vermieden werden. Der Fokus liegt […]

Wärmemanagement – thermische Optimierung elektronischer Systeme

Neue Technologien, wie sie zum Beispiel in Hybrid- und Elektrofahrzeugen eingesetzt werden, stellen eine besondere Herausforderung an das Wärmemanagement dar. Die Lebensdauer elektrischer und elektronischer Systeme hängt wesentlich von ihrer thermischen Belastung ab. Die meisten Ausfälle in der Elektrik und Elektronik haben ihre Ursache in der thermischen Überlastung der Bauelemente. […]

Neue Bonding-Technologie für Volumenprojekte: DATA MODUL ist Vorreiter beim Hybrid-Bonding

Die Nachfrage nach Touch Displays für den professionellen/industriellen Bereich steigt auch weiterhin kontinuierlich an. Um diesen wachsenden und sehr unterschiedlichen Bedarf, wie beispielsweise Stückzahlen, Diagonale, Technologie etc. zu decken, erweitert DATA MODUL das Angebot an Bonding-Technologien, um ein weiteres Verfahren: das Hybrid-Bonding. Diese Technologie ist neu auf dem Markt und […]